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5AGTFD7H3F35I3N

5AGTFD7H3F35I3N

참조 용

부품 번호 5AGTFD7H3F35I3N
PNEDA 부품 번호 5AGTFD7H3F35I3N
설명 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,448
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGTFD7H3F35I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGTFD7H3F35I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGTFD7H3F35I3N, 5AGTFD7H3F35I3N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGTFD7H3F35I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GT
LAB / CLB 수23780
논리 요소 / 셀 수504000
총 RAM 비트27695104
I / O 수544
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

2168

논리 요소 / 셀 수

19512

총 RAM 비트

516096

I / O 수

190

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

30300

논리 요소 / 셀 수

530250

총 RAM 비트

21606000

I / O 수

312

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

AT6010-4QI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT6000(LV)

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

-

I / O 수

108

게이트 수

30000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-BQFP (27.44x27.44)

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