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5AGTMD3G3F31I3G

5AGTMD3G3F31I3G

참조 용

부품 번호 5AGTMD3G3F31I3G
PNEDA 부품 번호 5AGTMD3G3F31I3G
설명 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGTMD3G3F31I3G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGTMD3G3F31I3G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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5AGTMD3G3F31I3G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GT
LAB / CLB 수17110
논리 요소 / 셀 수362000
총 RAM 비트19822592
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

U1AFS1500-FGG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

119

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

AT40K20LV-3BGI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT40K/KLV

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1024

총 RAM 비트

8192

I / O 수

289

게이트 수

30000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

352-LBGA

공급자 장치 패키지

352-SBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

13500

논리 요소 / 셀 수

337500

총 RAM 비트

18822144

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-HBGA (40x40)

AX250-CQ352M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

198

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

352-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

352-CQFP (75x75)

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