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5AGXA3F31I3NAC

5AGXA3F31I3NAC

참조 용

부품 번호 5AGXA3F31I3NAC
PNEDA 부품 번호 5AGXA3F31I3NAC
설명 IC FPGA 416 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,736
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXA3F31I3NAC 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXA3F31I3NAC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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5AGXA3F31I3NAC 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수56100
논리 요소 / 셀 수148670
총 RAM 비트893952
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (42.5x42.5)

제조업체

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LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

189

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

645

논리 요소 / 셀 수

10320

총 RAM 비트

423936

I / O 수

88

게이트 수

-

전압-공급

1.2V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

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시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

49152

I / O 수

186

게이트 수

257000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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