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5AGXBB1D6F40C6N

5AGXBB1D6F40C6N

참조 용

부품 번호 5AGXBB1D6F40C6N
PNEDA 부품 번호 5AGXBB1D6F40C6N
설명 IC FPGA 704 I/O 1517FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,686
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXBB1D6F40C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXBB1D6F40C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXBB1D6F40C6N, 5AGXBB1D6F40C6N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXBB1D6F40C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수14151
논리 요소 / 셀 수300000
총 RAM 비트17358848
I / O 수704
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA
공급자 장치 패키지1517-FBGA (40x40)

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게이트 수

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

331776

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

423

게이트 수

-

전압-공급

1.2V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

189

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

AX1000-1FGG676M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

18144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

165888

I / O 수

418

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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