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5AGXFB1H4F35C4G

5AGXFB1H4F35C4G

참조 용

부품 번호 5AGXFB1H4F35C4G
PNEDA 부품 번호 5AGXFB1H4F35C4G
설명 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,718
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 5 - 3월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXFB1H4F35C4G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXFB1H4F35C4G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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5AGXFB1H4F35C4G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수14151
논리 요소 / 셀 수300000
총 RAM 비트17358848
I / O 수544
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

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장착 유형

Through Hole

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

160

게이트 수

20000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1176000

총 RAM 비트

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I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

368640

I / O 수

195

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

7362

논리 요소 / 셀 수

156000

총 RAM 비트

11746304

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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