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5AGXFB1H6F35C6N

5AGXFB1H6F35C6N

참조 용

부품 번호 5AGXFB1H6F35C6N
PNEDA 부품 번호 5AGXFB1H6F35C6N
설명 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,158
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXFB1H6F35C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXFB1H6F35C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXFB1H6F35C6N, 5AGXFB1H6F35C6N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXFB1H6F35C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수14151
논리 요소 / 셀 수300000
총 RAM 비트17358848
I / O 수544
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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Surface Mount

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패키지 / 케이스

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시리즈

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LAB / CLB 수

2016

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

168

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

AX250-2FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

355950

총 RAM 비트

31641600

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

A1020B-PLG84M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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