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5AGXFB3H4F40I3N

5AGXFB3H4F40I3N

참조 용

부품 번호 5AGXFB3H4F40I3N
PNEDA 부품 번호 5AGXFB3H4F40I3N
설명 IC FPGA 704 I/O 1517FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXFB3H4F40I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXFB3H4F40I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXFB3H4F40I3N, 5AGXFB3H4F40I3N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXFB3H4F40I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수17110
논리 요소 / 셀 수362000
총 RAM 비트19822592
I / O 수704
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA
공급자 장치 패키지1517-FBGA (40x40)

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논리 요소 / 셀 수

1724100

총 RAM 비트

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I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

364032

총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

2432

논리 요소 / 셀 수

24320

총 RAM 비트

311296

I / O 수

508

게이트 수

1537000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1057

논리 요소 / 셀 수

10570

총 RAM 비트

920448

I / O 수

362

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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