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5AGXMA3D4F31I5

5AGXMA3D4F31I5

참조 용

부품 번호 5AGXMA3D4F31I5
PNEDA 부품 번호 5AGXMA3D4F31I5
설명 IC FPGA 416 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMA3D4F31I5 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMA3D4F31I5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXMA3D4F31I5, 5AGXMA3D4F31I5 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXMA3D4F31I5 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수7362
논리 요소 / 셀 수156000
총 RAM 비트11746304
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

236000

총 RAM 비트

16937984

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

AGLE3000V5-FG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOOe

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

75264

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

A1020B-1PL44C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 1

LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

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