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5AGXMB3G4F31I5G

5AGXMB3G4F31I5G

참조 용

부품 번호 5AGXMB3G4F31I5G
PNEDA 부품 번호 5AGXMB3G4F31I5G
설명 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,304
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMB3G4F31I5G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMB3G4F31I5G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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5AGXMB3G4F31I5G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수17110
논리 요소 / 셀 수362000
총 RAM 비트19822592
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

270

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

221

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

M1A3P1000-2PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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