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5AGXMB7G4F35I5N

5AGXMB7G4F35I5N

참조 용

부품 번호 5AGXMB7G4F35I5N
PNEDA 부품 번호 5AGXMB7G4F35I5N
설명 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,366
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMB7G4F35I5N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMB7G4F35I5N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXMB7G4F35I5N, 5AGXMB7G4F35I5N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXMB7G4F35I5N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수23780
논리 요소 / 셀 수504000
총 RAM 비트27695104
I / O 수544
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

488

게이트 수

1052000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

27120

논리 요소 / 셀 수

474600

총 RAM 비트

41984000

I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

89000

논리 요소 / 셀 수

1139200

총 RAM 비트

69304320

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1928-FCBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

81920

I / O 수

158

게이트 수

128236

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

A3PE3000-1FG896

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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