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5AGZME1E3H29C4N

5AGZME1E3H29C4N

참조 용

부품 번호 5AGZME1E3H29C4N
PNEDA 부품 번호 5AGZME1E3H29C4N
설명 IC FPGA 342 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,752
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGZME1E3H29C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGZME1E3H29C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGZME1E3H29C4N, 5AGZME1E3H29C4N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGZME1E3H29C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GZ
LAB / CLB 수10377
논리 요소 / 셀 수220000
총 RAM 비트15282176
I / O 수342
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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Microsemi Corporation

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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총 RAM 비트

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게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

-

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I / O 수

172

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

725550

총 RAM 비트

38912000

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

0.880V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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