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5AGZME3H2F35C3N

5AGZME3H2F35C3N

참조 용

부품 번호 5AGZME3H2F35C3N
PNEDA 부품 번호 5AGZME3H2F35C3N
설명 IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,430
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGZME3H2F35C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGZME3H2F35C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGZME3H2F35C3N, 5AGZME3H2F35C3N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGZME3H2F35C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GZ
LAB / CLB 수16980
논리 요소 / 셀 수360000
총 RAM 비트23946240
I / O 수414
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

1960

총 RAM 비트

-

I / O 수

117

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

STRATIX® IV E

LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

23105536

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

APA1000-BG456M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

202752

I / O 수

356

게이트 수

1000000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-PBGA (35x35)

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