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5AGZME5H3F35I4N

5AGZME5H3F35I4N

참조 용

부품 번호 5AGZME5H3F35I4N
PNEDA 부품 번호 5AGZME5H3F35I4N
설명 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,186
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGZME5H3F35I4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGZME5H3F35I4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGZME5H3F35I4N, 5AGZME5H3F35I4N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGZME5H3F35I4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GZ
LAB / CLB 수18870
논리 요소 / 셀 수400000
총 RAM 비트34322432
I / O 수534
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

18432

I / O 수

40

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

10

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

16-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

16-WLCSP (1.4x1.48)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

60

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-CSP (5x5)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

23780

논리 요소 / 셀 수

504000

총 RAM 비트

27695104

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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