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5ASTFD5K3F40I5NES

5ASTFD5K3F40I5NES

참조 용

부품 번호 5ASTFD5K3F40I5NES
PNEDA 부품 번호 5ASTFD5K3F40I5NES
설명 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1517FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,218
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5ASTFD5K3F40I5NES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5ASTFD5K3F40I5NES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
5ASTFD5K3F40I5NES, 5ASTFD5K3F40I5NES 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5ASTFD5K3F40I5NES 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V ST
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도800MHz
주요 속성FPGA - 462K Logic Elements
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FBGA, FC (40x40)

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제조업체

Intel

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

700MHz

주요 속성

FPGA - 85K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-FBGA

공급자 장치 패키지

672-UBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (23x23)

M2S025T-FCSG325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSPBGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

BCM3384ZDUKFSBG

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

시리즈

*

건축

-

코어 프로세서

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

주변기기

-

연결

-

속도

-

주요 속성

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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