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5ASXFB3G4F35C4N

5ASXFB3G4F35C4N

참조 용

부품 번호 5ASXFB3G4F35C4N
PNEDA 부품 번호 5ASXFB3G4F35C4N
설명 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,374
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 16 - 3월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5ASXFB3G4F35C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5ASXFB3G4F35C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
5ASXFB3G4F35C4N, 5ASXFB3G4F35C4N 데이터 시트 (총 페이지: 42, 크기: 374.61 KB)
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5ASXFB3G4F35C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도925MHz
주요 속성FPGA - 350K Logic Elements
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA, FC (35x35)

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제조업체

Intel

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Arria V SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 350K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA, FC (40x40)

M2S150-FCV484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 150K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 85K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

A2F060M3E-1FGG256M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

128KB

RAM 크기

16KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

BCM3384EUKFSBG

Broadcom

제조업체

Broadcom Limited

시리즈

*

건축

-

코어 프로세서

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

주변기기

-

연결

-

속도

-

주요 속성

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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