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5CGXFC3B6U19A7N

5CGXFC3B6U19A7N

참조 용

부품 번호 5CGXFC3B6U19A7N
PNEDA 부품 번호 5CGXFC3B6U19A7N
설명 IC FPGA 208 I/O 484UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,790
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5CGXFC3B6U19A7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5CGXFC3B6U19A7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5CGXFC3B6U19A7N, 5CGXFC3B6U19A7N 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 423.8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N 데이터 시트 표지
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5CGXFC3B6U19A7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® V GX
LAB / CLB 수11900
논리 요소 / 셀 수31500
총 RAM 비트1381376
I / O 수208
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스484-FBGA
공급자 장치 패키지484-UBGA (19x19)

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게이트 수

3400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

80330

논리 요소 / 셀 수

220000

총 RAM 비트

13752320

I / O 수

284

게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

A42MX36-BG272I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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