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5CSEMA2U23C6N

5CSEMA2U23C6N

참조 용

부품 번호 5CSEMA2U23C6N
PNEDA 부품 번호 5CSEMA2U23C6N
설명 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
제조업체 Intel
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재고 있음 2,664
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5CSEMA2U23C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5CSEMA2U23C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
5CSEMA2U23C6N, 5CSEMA2U23C6N 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 423.8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N 데이터 시트 표지
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5CSEMA2U23C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® V SE
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도925MHz
주요 속성FPGA - 25K Logic Elements
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-FBGA
공급자 장치 패키지672-UBGA (23x23)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

128KB

RAM 크기

16KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

700MHz

주요 속성

FPGA - 350K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA, FC (31x31)

M2S025TS-FCSG325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSPBGA (11x11)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 2800K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2912-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2912-FBGA, FC (55x55)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (23x23)

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