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5CSEMA2U23C8N

5CSEMA2U23C8N

참조 용

부품 번호 5CSEMA2U23C8N
PNEDA 부품 번호 5CSEMA2U23C8N
설명 IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 22 - 4월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5CSEMA2U23C8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5CSEMA2U23C8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
5CSEMA2U23C8N, 5CSEMA2U23C8N 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 423.8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N 데이터 시트 표지
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5CSEMA2U23C8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® V SE
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도600MHz
주요 속성FPGA - 25K Logic Elements
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-FBGA
공급자 장치 패키지672-UBGA (23x23)

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Intel

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RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 480K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S010TS-1VFG400T2

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 10K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

M2S150-FCV484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 150K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 660K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA, FC (35x35)

A2F200M3F-1FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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256-FPBGA (17x17)

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