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5CSXFC6C6U23I7LN

5CSXFC6C6U23I7LN

참조 용

부품 번호 5CSXFC6C6U23I7LN
PNEDA 부품 번호 5CSXFC6C6U23I7LN
설명 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5CSXFC6C6U23I7LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5CSXFC6C6U23I7LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
5CSXFC6C6U23I7LN, 5CSXFC6C6U23I7LN 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 423.8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N 데이터 시트 표지
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5CSXFC6C6U23I7LN 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® V SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도925MHz
주요 속성FPGA - 110K Logic Elements
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-FBGA
공급자 장치 패키지672-UBGA (23x23)

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Microsemi Corporation

시리즈

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MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 10K Logic Modules

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

M2S090TS-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 90K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

M2S050T-FGG896I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

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