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5SGSED6N2F45I3LN

5SGSED6N2F45I3LN

참조 용

부품 번호 5SGSED6N2F45I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGSED6N2F45I3LN
설명 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,646
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 13 - 1월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSED6N2F45I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSED6N2F45I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSED6N2F45I3LN, 5SGSED6N2F45I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGSED6N2F45I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수220000
논리 요소 / 셀 수583000
총 RAM 비트54553600
I / O 수840
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V GX

LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

204

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

4276

논리 요소 / 셀 수

68416

총 RAM 비트

1152000

I / O 수

622

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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