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5SGSMD3E1H29C2N

5SGSMD3E1H29C2N

참조 용

부품 번호 5SGSMD3E1H29C2N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD3E1H29C2N
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD3E1H29C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD3E1H29C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD3E1H29C2N, 5SGSMD3E1H29C2N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD3E1H29C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수89000
논리 요소 / 셀 수236000
총 RAM 비트16937984
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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총 RAM 비트

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I / O 수

84

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

784

총 RAM 비트

-

I / O 수

65

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

A42MX09-PLG84M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

72

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

LFSC3GA115E-6FF1704I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SC

LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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