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5SGSMD3E2H29I2N

5SGSMD3E2H29I2N

참조 용

부품 번호 5SGSMD3E2H29I2N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD3E2H29I2N
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,588
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD3E2H29I2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD3E2H29I2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD3E2H29I2N, 5SGSMD3E2H29I2N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD3E2H29I2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수89000
논리 요소 / 셀 수236000
총 RAM 비트16937984
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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Lattice Semiconductor Corporation

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총 RAM 비트

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I / O 수

139

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO2

LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

18432

I / O 수

79

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

8640

논리 요소 / 셀 수

110592

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Arria GX

LAB / CLB 수

4511

논리 요소 / 셀 수

90220

총 RAM 비트

4477824

I / O 수

538

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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