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5SGSMD3E2H29I2N

5SGSMD3E2H29I2N

참조 용

부품 번호 5SGSMD3E2H29I2N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD3E2H29I2N
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,588
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD3E2H29I2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD3E2H29I2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD3E2H29I2N, 5SGSMD3E2H29I2N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD3E2H29I2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수89000
논리 요소 / 셀 수236000
총 RAM 비트16937984
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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Intel

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총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LFSCM3GA15EP1-7FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

3750

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

1054720

I / O 수

139

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

A40MX04-PLG84M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

14151

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

17358848

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

348

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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