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5SGSMD3E3H29I3LN

5SGSMD3E3H29I3LN

참조 용

부품 번호 5SGSMD3E3H29I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGSMD3E3H29I3LN
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,824
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD3E3H29I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD3E3H29I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD3E3H29I3LN, 5SGSMD3E3H29I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGSMD3E3H29I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수89000
논리 요소 / 셀 수236000
총 RAM 비트16937984
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

317

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

328

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

575-BBGA

공급자 장치 패키지

575-BGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

2244096

I / O 수

613

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

LAB / CLB 수

8672

논리 요소 / 셀 수

19512

총 RAM 비트

516096

I / O 수

190

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® II

LAB / CLB 수

4548

논리 요소 / 셀 수

90960

총 RAM 비트

4520488

I / O 수

758

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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