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5SGSMD4E2H29I2N

5SGSMD4E2H29I2N

참조 용

부품 번호 5SGSMD4E2H29I2N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD4E2H29I2N
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD4E2H29I2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD4E2H29I2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD4E2H29I2N, 5SGSMD4E2H29I2N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD4E2H29I2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수135840
논리 요소 / 셀 수360000
총 RAM 비트23946240
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

65536

I / O 수

25

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

36-WLCSP

A54SX16P-TQG176I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

192

게이트 수

13000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

223-BCPGA

공급자 장치 패키지

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