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5SGSMD4H2F35I3L

5SGSMD4H2F35I3L

참조 용

부품 번호 5SGSMD4H2F35I3L
PNEDA 부품 번호 5SGSMD4H2F35I3L
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD4H2F35I3L 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD4H2F35I3L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD4H2F35I3L, 5SGSMD4H2F35I3L 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGSMD4H2F35I3L 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수135840
논리 요소 / 셀 수360000
총 RAM 비트23946240
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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총 RAM 비트

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I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

128300

논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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총 RAM 비트

516096

I / O 수

340

게이트 수

-

전압-공급

1.0V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3E

LAB / CLB 수

240

논리 요소 / 셀 수

2160

총 RAM 비트

73728

I / O 수

108

게이트 수

100000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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