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5SGSMD4H2F35I3N

5SGSMD4H2F35I3N

참조 용

부품 번호 5SGSMD4H2F35I3N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD4H2F35I3N
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,112
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD4H2F35I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD4H2F35I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD4H2F35I3N, 5SGSMD4H2F35I3N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGSMD4H2F35I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수135840
논리 요소 / 셀 수360000
총 RAM 비트23946240
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

65536

I / O 수

107

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

A3P400-1FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

194

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

LFXP20E-3FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

405504

I / O 수

340

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

172600

논리 요소 / 셀 수

457000

총 RAM 비트

46769152

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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