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5SGXEA3H2F35C1N

5SGXEA3H2F35C1N

참조 용

부품 번호 5SGXEA3H2F35C1N
PNEDA 부품 번호 5SGXEA3H2F35C1N
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEA3H2F35C1N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEA3H2F35C1N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEA3H2F35C1N, 5SGXEA3H2F35C1N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEA3H2F35C1N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수128300
논리 요소 / 셀 수340000
총 RAM 비트23704576
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

110592

I / O 수

215

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

89178

총 RAM 비트

6839296

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

M7AFS600-2FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

172

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

660

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KC®

LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

488

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BBGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

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