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5SGXEA3H2F35I2LN

5SGXEA3H2F35I2LN

참조 용

부품 번호 5SGXEA3H2F35I2LN
PNEDA 부품 번호 5SGXEA3H2F35I2LN
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,212
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEA3H2F35I2LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEA3H2F35I2LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEA3H2F35I2LN, 5SGXEA3H2F35I2LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEA3H2F35I2LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수128300
논리 요소 / 셀 수340000
총 RAM 비트23704576
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

376

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

19512

총 RAM 비트

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I / O 수

304

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

65340

논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

516

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® II GX

LAB / CLB 수

6627

논리 요소 / 셀 수

132540

총 RAM 비트

6747840

I / O 수

734

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

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