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5SGXEA3K3F35C2LN

5SGXEA3K3F35C2LN

참조 용

부품 번호 5SGXEA3K3F35C2LN
PNEDA 부품 번호 5SGXEA3K3F35C2LN
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,984
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEA3K3F35C2LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEA3K3F35C2LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEA3K3F35C2LN, 5SGXEA3K3F35C2LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEA3K3F35C2LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수128300
논리 요소 / 셀 수340000
총 RAM 비트23704576
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

73728

I / O 수

100

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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시리즈

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LAB / CLB 수

42960

논리 요소 / 셀 수

549888

총 RAM 비트

23298048

I / O 수

1200

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1825

논리 요소 / 셀 수

23360

총 RAM 비트

1658880

I / O 수

150

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

225-CSPBGA (13x13)

A54SX72A-FFGG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

6036

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

203

게이트 수

108000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

12288

I / O 수

189

게이트 수

69000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

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