5SGXMA3E1H29C2L
참조 용
| 부품 번호 | 5SGXMA3E1H29C2L |
| PNEDA 부품 번호 | 5SGXMA3E1H29C2L |
| 설명 | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,952 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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5SGXMA3E1H29C2L 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | 5SGXMA3E1H29C2L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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5SGXMA3E1H29C2L 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® V GX |
| LAB / CLB 수 | 128300 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 340000 |
| 총 RAM 비트 | 23704576 |
| I / O 수 | 360 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.82V ~ 0.88V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-HBGA (33x33) |
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 128300 논리 요소 / 셀 수 340000 총 RAM 비트 23704576 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 24576 총 RAM 비트 147456 I / O 수 215 게이트 수 1000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 281-TFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 281-CSP (10x10) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 18432 I / O 수 71 게이트 수 60000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 3 LAB / CLB 수 848 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 168 게이트 수 6000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Through Hole 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 207-BCPGA 공급자 장치 패키지 207-CPGA (44.96x44.96) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SC LAB / CLB 수 6250 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 1966080 I / O 수 476 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1020-OFcBGA Rev 2 (33x33) |
