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5SGXMA3H1F35I2N

5SGXMA3H1F35I2N

참조 용

부품 번호 5SGXMA3H1F35I2N
PNEDA 부품 번호 5SGXMA3H1F35I2N
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,740
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA3H1F35I2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA3H1F35I2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA3H1F35I2N, 5SGXMA3H1F35I2N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA3H1F35I2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수128300
논리 요소 / 셀 수340000
총 RAM 비트23704576
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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총 RAM 비트

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I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

18625

논리 요소 / 셀 수

149000

총 RAM 비트

7014400

I / O 수

586

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

LAB / CLB 수

1139

논리 요소 / 셀 수

14579

총 RAM 비트

589824

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

A54SX16-VQ100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

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