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5SGXMA4K2F35C2N

5SGXMA4K2F35C2N

참조 용

부품 번호 5SGXMA4K2F35C2N
PNEDA 부품 번호 5SGXMA4K2F35C2N
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,478
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 26 - 1월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA4K2F35C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA4K2F35C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA4K2F35C2N, 5SGXMA4K2F35C2N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA4K2F35C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수158500
논리 요소 / 셀 수420000
총 RAM 비트43983872
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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총 RAM 비트

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I / O 수

304

게이트 수

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전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 110°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

274

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

332-FBGA

공급자 장치 패키지

332-CABGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

4598

총 RAM 비트

61952

I / O 수

352

게이트 수

52000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

EP3C16U484C8

Intel

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

346

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

A54SX08-2TQ144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

12000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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