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5SGXMA5H1F35C2LN

5SGXMA5H1F35C2LN

참조 용

부품 번호 5SGXMA5H1F35C2LN
PNEDA 부품 번호 5SGXMA5H1F35C2LN
설명 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,556
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA5H1F35C2LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA5H1F35C2LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA5H1F35C2LN, 5SGXMA5H1F35C2LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA5H1F35C2LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수185000
논리 요소 / 셀 수490000
총 RAM 비트53105664
I / O 수552
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

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I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

119

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

5125

논리 요소 / 셀 수

65600

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

23105536

I / O 수

564

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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