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5SGXMA7N3F45I3LN

5SGXMA7N3F45I3LN

참조 용

부품 번호 5SGXMA7N3F45I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGXMA7N3F45I3LN
설명 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,724
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA7N3F45I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA7N3F45I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA7N3F45I3LN, 5SGXMA7N3F45I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA7N3F45I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수234720
논리 요소 / 셀 수622000
총 RAM 비트59939840
I / O 수840
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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게이트 수

-

전압-공급

0.92V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

AGL125V5-QNG132

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3072

총 RAM 비트

36864

I / O 수

84

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

132-QFN (8x8)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

576

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

5125

논리 요소 / 셀 수

65600

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

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