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5SGXMB9R2H43C3N

5SGXMB9R2H43C3N

참조 용

부품 번호 5SGXMB9R2H43C3N
PNEDA 부품 번호 5SGXMB9R2H43C3N
설명 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,938
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMB9R2H43C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMB9R2H43C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMB9R2H43C3N, 5SGXMB9R2H43C3N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMB9R2H43C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수317000
논리 요소 / 셀 수840000
총 RAM 비트64210944
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-HBGA (45x45)

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

358-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

358-UBGA, FC (17x17)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

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I / O 수

186

게이트 수

150000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

A54SX16A-1FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

180

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

LFE3-17EA-8LFTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

716800

I / O 수

133

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

102

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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