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5SGXMB9R2H43I3N

5SGXMB9R2H43I3N

참조 용

부품 번호 5SGXMB9R2H43I3N
PNEDA 부품 번호 5SGXMB9R2H43I3N
설명 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMB9R2H43I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMB9R2H43I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMB9R2H43I3N, 5SGXMB9R2H43I3N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMB9R2H43I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수317000
논리 요소 / 셀 수840000
총 RAM 비트64210944
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-HBGA (45x45)

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전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

77721600

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

250540

논리 요소 / 셀 수

660000

총 RAM 비트

49610752

I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

6912

총 RAM 비트

65536

I / O 수

260

게이트 수

322970

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

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