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5SGXMB9R3H43C2LN

5SGXMB9R3H43C2LN

참조 용

부품 번호 5SGXMB9R3H43C2LN
PNEDA 부품 번호 5SGXMB9R3H43C2LN
설명 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,444
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMB9R3H43C2LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMB9R3H43C2LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMB9R3H43C2LN, 5SGXMB9R3H43C2LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMB9R3H43C2LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수317000
논리 요소 / 셀 수840000
총 RAM 비트64210944
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-HBGA (45x45)

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I / O 수

804

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

제조업체

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LAB / CLB 수

1805

논리 요소 / 셀 수

42959

총 RAM 비트

3517440

I / O 수

252

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

572-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

572-FBGA, FC (25x25)

제조업체

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LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

LFXP6E-4Q208I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6000

총 RAM 비트

73728

I / O 수

142

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

6278

논리 요소 / 셀 수

100448

총 RAM 비트

4451328

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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