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600F0R2BT250XT

600F0R2BT250XT

참조 용

부품 번호 600F0R2BT250XT
PNEDA 부품 번호 600F0R2BT250XT
설명 CAP CER 0.2PF 250V NP0 0805
제조업체 American Technical Ceramics
단가
1 ---------- $5.0408
250 ---------- $4.8045
500 ---------- $4.5682
1,000 ---------- $4.3319
2,500 ---------- $4.1350
5,000 ---------- $3.9381
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600F0R2BT250XT 리소스

브랜드 American Technical Ceramics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호600F0R2BT250XT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
600F0R2BT250XT, 600F0R2BT250XT 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 309.51 KB)
PDF600F121FT250XT 데이터 시트 표지
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  • 600F0R2BT250XT Distributor

600F0R2BT250XT 사양

제조업체American Technical Ceramics
시리즈ATC 600F
커패시턴스0.2pF
공차±0.1pF
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1200pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J0250684KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.68µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

A152K15X7RF5UAA

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

A

커패시턴스

1500pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

430pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.290" (7.36mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

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