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600L100JT200T

600L100JT200T

참조 용

부품 번호 600L100JT200T
PNEDA 부품 번호 600L100JT200T
설명 CAP CER 10PF 200V C0G/NP0 0402
제조업체 American Technical Ceramics
단가 견적 요청
재고 있음 1,142,772
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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600L100JT200T 리소스

브랜드 American Technical Ceramics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호600L100JT200T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
600L100JT200T, 600L100JT200T 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 278.56 KB)
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600L100JT200T 사양

제조업체American Technical Ceramics
시리즈ATC 600L
커패시턴스10pF
공차±5%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.024" (0.60mm)
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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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리드 스타일

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Knowles Syfer

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y2500224MDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.22µF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

22pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

P2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0250330FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

33pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

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