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600L4R3AW200T

600L4R3AW200T

참조 용

부품 번호 600L4R3AW200T
PNEDA 부품 번호 600L4R3AW200T
설명 CAP CER 4.3PF 200V NP0 0402
제조업체 American Technical Ceramics
단가 견적 요청
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600L4R3AW200T 리소스

브랜드 American Technical Ceramics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호600L4R3AW200T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
600L4R3AW200T, 600L4R3AW200T 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 278.56 KB)
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600L4R3AW200T 사양

제조업체American Technical Ceramics
시리즈ATC 600L
커패시턴스4.3pF
공차±0.05pF
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.024" (0.60mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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AEC-Q200

응용 프로그램

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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-

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시리즈

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커패시턴스

0.015µF

공차

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전압-정격

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온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.433" Dia (11.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.12µF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.420" (10.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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1111Y2500181JQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

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