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6560N821J602LE

6560N821J602LE

참조 용

부품 번호 6560N821J602LE
PNEDA 부품 번호 6560N821J602LE
설명 CAP CER 820PF 6KV C0G/NP0 RAD
제조업체 Knowles Novacap
단가 견적 요청
재고 있음 5,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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6560N821J602LE 리소스

브랜드 Knowles Novacap
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호6560N821J602LE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
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6560N821J602LE 사양

제조업체Knowles Novacap
시리즈-
커패시턴스820pF
공차±5%
전압-정격6000V (6kV)
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.800" L x 0.402" W (20.30mm x 10.20mm)
높이-착석 (최대)0.873" (22.18mm)
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리드 간격0.681" (17.30mm)
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4700pF

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.370" L x 0.350" W (9.40mm x 8.90mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.252" (6.40mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

470pF

공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J5000182FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1800pF

공차

±1%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR32BP910BJWMAJ

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR32

커패시턴스

91pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2500122GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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