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73S1210F-68IMR/F

73S1210F-68IMR/F

참조 용

부품 번호 73S1210F-68IMR/F
PNEDA 부품 번호 73S1210F-68IMR-F
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68QFN
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 36,228
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 6 - 2월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

73S1210F-68IMR/F 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호73S1210F-68IMR/F
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
73S1210F-68IMR/F, 73S1210F-68IMR/F 데이터 시트 (총 페이지: 126, 크기: 1,231.89 KB)
PDF73S1210F-68MR/F/PJ 데이터 시트 표지
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73S1210F-68IMR/F 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈73S12xx
코어 프로세서80515
코어 크기8-Bit
속도24MHz
연결I²C, SmartCard, UART/USART
주변기기LED, POR, WDT
I / O 수8
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 6.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스68-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지68-QFN (8x8)

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속도

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

129

프로그램 메모리 크기

6MB (6M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

26K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-8

R5F564MGGDFC#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 29x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LFQFP (24x24)

HAT1111CWS-E

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

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장착 유형

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