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741X083104JP

741X083104JP

참조 용

부품 번호 741X083104JP
PNEDA 부품 번호 741X083104JP
설명 RES ARRAY 4 RES 100K OHM 0804
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 6,858
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 10 - 11월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

741X083104JP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호741X083104JP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
741X083104JP, 741X083104JP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 441.56 KB)
PDF745X101104JPTR 데이터 시트 표지
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741X083104JP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈741
회로 유형Isolated
저항 (옴)100k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.70mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

4820P-T02-222

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제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

Y0006V0043BT0L

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

300144

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

8.256k, 10k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

56k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22

공차

±1 Ohm

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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