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744C083683JP

744C083683JP

참조 용

부품 번호 744C083683JP
PNEDA 부품 번호 744C083683JP
설명 RES ARRAY 4 RES 68K OHM 2012
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 8,784
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

744C083683JP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호744C083683JP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
744C083683JP, 744C083683JP 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 441.56 KB)
PDF745X101104JPTR 데이터 시트 표지
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  • 744C083683JP Distributor

744C083683JP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈744
회로 유형Isolated
저항 (옴)68k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

4.53k, 4.75k

공차

±0.25%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

11

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

11-SIP

공급자 장치 패키지

11-SIP

크기 / 치수

1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

255k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

4816P-T02-560

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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