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766141274G

766141274G

참조 용

부품 번호 766141274G
PNEDA 부품 번호 766141274G
설명 RES ARRAY 13 RES 270K OHM 14SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
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766141274G 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호766141274G
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
766141274G, 766141274G 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 334.96 KB)
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766141274G 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈766
회로 유형Bussed
저항 (옴)270k
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.75mm)

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저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±5ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 150°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric), J-Lead

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

13

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

767163181GPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

180

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

766161124GP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

120k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

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