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766141331GP

766141331GP

참조 용

부품 번호 766141331GP
PNEDA 부품 번호 766141331GP
설명 RES ARRAY 13 RES 330 OHM 14SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 2,772
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

766141331GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호766141331GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
766141331GP, 766141331GP 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 334.96 KB)
PDF766141102GTR 데이터 시트 표지
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766141331GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈766
회로 유형Bussed
저항 (옴)330
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.75mm)

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저항 (옴)

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공차

±0.5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±1.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±8ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

150

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

4308R-101-153

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

33k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

제조업체

Yageo

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

140

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

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