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767141270GP

767141270GP

참조 용

부품 번호 767141270GP
PNEDA 부품 번호 767141270GP
설명 RES ARRAY 13 RES 27 OHM 14SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 16 - 3월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

767141270GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호767141270GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
767141270GP, 767141270GP 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 352.45 KB)
PDF767-163-161G 데이터 시트 표지
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  • 767141270GP Distributor

767141270GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈767
회로 유형Bussed
저항 (옴)27
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력100mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.093" (2.36mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.295" (7.50mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

560k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

766143102GPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

4114R-1-682LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.8k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

154k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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