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767161101GP

767161101GP

참조 용

부품 번호 767161101GP
PNEDA 부품 번호 767161101GP
설명 RES ARRAY 15 RES 100 OHM 16SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 7,128
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

767161101GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호767161101GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
767161101GP, 767161101GP 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 352.45 KB)
PDF767-163-161G 데이터 시트 표지
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  • 767161101GP Distributor

767161101GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈767
회로 유형Bussed
저항 (옴)100
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.093" (2.36mm)

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

CAY16-473J4LF

Bourns

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Bourns

시리즈

CAY16

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

753091101GPTR7

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

753

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

40mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

9-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.270" L x 0.080" W (6.86mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.53mm)

ORNTV20021002T1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

ORNV

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

10k, 20k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.068" (1.73mm)

4310H-101-391

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

390

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

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10-SIP

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