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767161103G

767161103G

참조 용

부품 번호 767161103G
PNEDA 부품 번호 767161103G
설명 RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

767161103G 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호767161103G
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
767161103G, 767161103G 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 352.45 KB)
PDF767-163-161G 데이터 시트 표지
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767161103G 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈767
회로 유형Bussed
저항 (옴)10k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.093" (2.36mm)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

752

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

9-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.515" L x 0.080" W (13.08mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

YC122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

910

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

RPS164PJ121CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

120

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.61mm)

MNR14ERAPJ433

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

43k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

EXB-E10C563J

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1608

크기 / 치수

0.157" L x 0.083" W (4.00mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

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