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767161123G

767161123G

참조 용

부품 번호 767161123G
PNEDA 부품 번호 767161123G
설명 RES ARRAY 15 RES 12K OHM 16SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

767161123G 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호767161123G
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
767161123G, 767161123G 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 352.45 KB)
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767161123G 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈767
회로 유형Bussed
저항 (옴)12k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.093" (2.36mm)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

10k, 50k

공차

±0.5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0612

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

11k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

220

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

4608X-102-823

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

82k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

82k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

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